hakkında şirket haberleri Akü koruma kartı örnekleme hattı kaynağı

Gerçek üretim sürecindeki dalgalanmalar nedeniyle, aynı pil paketinde kullanılan hücreler tutarlı bir şekilde gruplandırılmış olsalar bile, tek tek hücreler arasındaki farklar hala nesneldir. Güç batarya paketi boyutu büyüktür ve bataryaların farklı konumlarda kullanıldığı ortam da farklıdır. Tek tek hücreler seri olarak gruplandıktan sonra, tek tek hücre çekirdeklerinin tutarsızlığından dolayı bu farklılıklar daha da artacaktır, bu nedenle hücrelerin voltajını dikkatlice ölçmek gerekir.

Voltaj örneklemesi, akünün durumunu doğrudan belirler ve bu voltaj toplama fonksiyonunu tüm güvenlik güvence sisteminin en önemli yönlerinden biri yapar.

Örnekleme hattı çapı aşağıdaki çalışma akımlarını dikkate almalıdır. Aşağıdaki çalışma akımları altında, aşağıdaki temel parametreleri göz önüne alalım:

· Sakin akım (Ipara): Bu akım değeri, tüm edinim döngüsündeki ve iç ASIC'deki parazitik akımdır.

· Çalışma akımı (Iwork): Bu, seçilen ASIC'in edinimi sırasındaki işletim akımına göre uygulanır.

· Dengeli akım (Iblance): Tasarlanan eşitleme akımı, genel sınırlama, tüm kazanım tasarımı için de çok önemli olan eşitleme direncidir.

· Sigorta akımı (Ifuse): FPC'nin kendi devresi tarafından tasarlanan sigortalar veya satın alınmış yonga sigortaları kullanıldığında, tasarlanan sigorta akımı ve tasarımının dikkatlice değerlendirilmesi gerekir.

· Yumuşak ve Sert Kısa Devre Akımı (Ishort): Gerçek devrede kısa devre olması durumunda ilgili empedans akımı anlamına gelir.

Bakır tel ve alüminyum Bara arasındaki bağlantı iki maddenin birleşimini göz önünde bulundurmalıdır.

a) Bakır ve alüminyum elementler arasındaki potansiyel fark elektrokimyasal korozyona neden olur

b) Yüksek sıcaklıklarda, iki element ara bileşikler oluşturabilir ve arayüz direnci artar ve kırılgan hale gelir.

c) Buradaki işlem sırasında, kaplama alüminyum Bara üzerinde gerçekleştirilir ve kaynak işleminden sonra, bağlantı kapatılır (elektrokimyasal korozyonu engellemek için hava geçirmez durum oluşturur)

d) Alüminyum genleşme katsayısı bakırdan% 39 kadar yüksektir. İki metal iletken bağlandığında ve akımı geçtiğinde, bağlantı noktası temas direncine bağlı olarak ısı üretir ve her iki iletken de genişler. Burada, sıcaklık artış kontrolü makul değilse, bazı potansiyel problemlere neden olabilir.

Bakır alüminyum Bara kullanılıyorsa, bazı problemler nispeten küçüktür. Herhangi bir transfer kullanılmazsa, temasın sızdırmaz olmadan uzun vadeli güvenilirliğinin nasıl sağlanacağı konusunda yeni bir zorluk var.